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报告题目： |
基于表面张力的通孔互联(TSV)技术 |
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报告人： |
顾杰斌 |
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报告人单位： |
中科院上海微系统与信息技术研究所 |
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报告时间： |
2017年4月10日16:00—17:00 |
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报告地点： |
引力中心三楼会议室 |
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报告摘要： |
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随着摩尔定律的终结，电子器件更高集成度的需求更加依赖先进封装来实现。无论是三维堆叠封装，2.5D硅转接板，还是MEMS、LED以及CIS器件等，都不可避免的需要使用到通孔互连技术。作为一种穿透基板的垂直电互连技术，相对于传统的引线键合，通孔互连具有更佳的电学性能，更高的封装密度等优势，可以说是先进封装最核心的电互连技术。目前通孔互连中微孔的填充方式以电镀为主，但是存在着填充速度慢，电镀液有毒害，设备成本昂贵等问题。通过液态合金进行微孔的填充在这些方面有着极大的优势，当然也会带来一系列的挑战。本报告将介绍一项基于表面张力微现象的液态合金TSV快速制造技术。 |
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报告人简介： |
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顾杰斌，2010年毕业于英国帝国理工大学，获博士学位。助理研究员，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，湖州市南太湖精英计划领军人物。主要从事MEMS工艺，先进封装，通孔互联、磁通门等研究工作。在国际上首次提出并研制了基于表面张力和微压铸成型的液态合金硅通孔互联技术及专用设备，现已与多家单位合作进行产业化应用推广。发表SCI/EI论文10余篇，申请国家发明专利10余项。 |
